2021年3月6日物联网新闻

作者:woniu 2021-03-06 浏览:2263
导读: 1. 工信部解绑2.1GHz频段,电联5G共建共享再迎政策利好;2. 台积电单片晶圆均价创历史新高,达1634美元;3. 中环建设第二个G12智能切片工厂;4. 三星和万事达卡合作开发生物识别银行卡;5. 轻舟智航完成数千万美元A1轮投资;6. 驭势科技助力东风RoboTaxi试运行;7. 科大讯飞...

1. 工信部解绑2.1GHz频段,电联5G共建共享再迎政策利好;

2. 台积电单片晶圆均价创历史新高,达1634美元;

3. 中环建设第二个G12智能切片工厂;

4. 三星和万事达卡合作开发生物识别银行卡;

5. 轻舟智航完成数千万美元A1轮投资;

6. 驭势科技助力东风RoboTaxi试运行;

7. 科大讯飞在铜川成立城市超脑科技有限公司;

8. 国家知识产权局印发《推动知识产权高质量发展年度工作指引(2021)》;

9. 上海、广州地铁二维码实现互联互通。


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